Das kommt eher davon das man durch das backen: a): Feuchtigkeit aus dem Board rausbringt und b): durch das backen das Board "geglättet" wird. Die Lötstellen brechen ja weil die immer wieder warm werden und abkühlen. Mit der Zeit verzieht sich dann das Board leicht durch dieses warm/kalt Spiel und irgendwann sind die Lötpunkte dann so mechanisch belastet das sie brechen. Wird das Board nun gebacken (150° für 1 Stunde reicht im Normalfall) wird dieser Verzug eben wieder beseitigt und die Kontakte pressen sich wieder aufeinander aber eben ohne wieder verlötet zu werden. Sie funktionieren nur durch den Druck. Wenn sich das Board dann wieder verzieht hast Du dasselbe Ergebnis wie vor der Reperatur. Deswegen macht man einen Reflow, dabei wird Flußmittel unter den BGA gebracht, dies bewirkt das die Lötstellen wieder schöne Kügelchen formen sobald sie schmelzen. Ein guter Reflow kann einige Jahr halten. Noch besser ist ein Reballing, da wird der Chip komplett abgenommen, die Lötkügelchen (Balls) neu aufgebracht und das Ganze dann wieder auf das Board aufgelötet. Bei korrekter Anwendung ist das Gerät dann wieder im Neuzustand.
Diese gebrochenen Lötstellen auf den Mainboards bzw. den Grafikkarten ist nichts anderes als das was (Umgangssprachlich) der RROD bei der XBoX360 ist oder der YLOD bei der PS3. Die kranken alle an derselben Problematik. Ein hoch auf gesockelte CPUs/GPUs.
Bleihaltiges Lot könnte bei 7 Jahren noch knapp drin sein, glaube ich aber eher nicht. Bleihaltiges Lot schmilzt bei ca. 180°, wobei die Temperaturanzeige eines Backofens eher ein Schätzeisen ist, kann sein das Deine 200° effektiv nur 170 waren oder 220...
